Kinetika Adsorpsi Ion Logam Cu (Ii) Menggunakan Serbuk Gergaji Teraktivasi dengan Asam Asetat

dc.contributor.authorDrastinawati
dc.contributor.authorAkbar, Fajril
dc.contributor.authorYulia Fitri, Efri
dc.date.accessioned2013-05-08T04:20:58Z
dc.date.available2013-05-08T04:20:58Z
dc.date.issued2013-05-08
dc.description.abstractSerbuk gergaji merupakan salah satu limbah yang mengandung lignin sekitar 20-30 %. Lignin berfungsi sebagai adsorben logam berat. Untuk meningkatkan kemampuan jerap serbuk gergaji dilakukan aktivasi pada serbuk gergaji dengan menggunakan asam asetat 0,5 M. Proses adsorpsi yang dilakukan pada penelitian ini secara batch dengan variabel berubah yaitu kecepatan pengadukkan adsorpsi (300, 400, 500 dan 600 rpm) dan suhu adsorpsi (30, 40, 50 dan 600C). Data proses adsorpsi, dianalisa secara spektrofotometri menggunakan AAS (Atomic Adsorption Spectrofotometri). Kinetika adsorpsi logam Cu (II) menggunakan serbuk gergaji teraktivasi didapatkan mengikuti orde satu. Nilai konstanta laju adsorpsi, k serbuk gergaji dengan variabel kecepatan pengadukan didapatkan harga k sebesar 0,008 menit-1 untuk kecepatan pengadukan 600 rpm. Pada variasi suhu diperoleh nilai k lebih rendah sebesar 0,003 menit-1 untuk suhu 600C pada semua kecepatan pengadukan.en_US
dc.identifier.issn1907-0500
dc.identifier.otherwahyu sari yeni
dc.identifier.urihttp://repository.unri.ac.id:80/handle/123456789/3306
dc.language.isoenen_US
dc.subjectKinetika Adsorpsien_US
dc.subjectLogam Cuen_US
dc.subjectSerbuk Gergajien_US
dc.titleKinetika Adsorpsi Ion Logam Cu (Ii) Menggunakan Serbuk Gergaji Teraktivasi dengan Asam Asetaten_US
dc.typeUR-Proceedingsen_US

Files

Original bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
RPB - 09.pdf
Size:
337.54 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Kinetika Adsorpsi Ion Logam Cu (Ii) Menggunakan Serbuk Gergaji Teraktivasi dengan Asam Asetat
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: